• Site: Anhembi
• Lieu: Brésil / Sao Paulo
• Date: 16/06/2009 » 19/06/2009
• Fréquence: Annuelle
• Website: www.fispal.com

Fispal Technologie 2009 - Salon de l'Emballage et des Processus pour l'Industrie des Aliments et des Boissons, au Brésil.

Fispal Technologie 2009 aura lieu du 16 au 19 juin à Anhembi, Sao Paulo, Fispal Technologie se concentre sur les tendances et les besoins du marché, et sur le développement de l'industrie des aliments et des boissons.

Fispal Technologie - Salon international de la Industrie d'Aliments et de Boissons

Suivant les tendances et surtout les besoins du marché latin d'aliments et de boissons, Fispal a mis à jour son modèle, plaçant le salon Fispal Technologie comme une grande centrale de solutions intégrées qui, à travers les projets et les événements, contribue d'une manière décisive au développement du secteur. L'évolution a déjà commencé avec le nouveau modèle de sectionnement : lorsqu'on expose au salon Fispal Technologie, on fait partie d'un salon segmenté qui fournit une atmosphère de discussion et de rencontre entre les clients et les exposants. La plus grande exposition d'emballage d'Amérique du Sud a aussi lieu à Fispal Technologie. Outre que les dernières innovations et tendances du marché, l'objectif du salon est de discuter comment le secteur de l'emballage peut contribuer avec le développement de l'industrie.